産品方向涵蓋微處理(lǐ)器、可(kě)編程器件、存儲器、網絡總線(xiàn)及接口、模拟器件、SoPC系統器件和定制芯片等七大系列，同時可(kě)以為(wèi)用(yòng)戶提供ASIC/SOC設計開發服務(wù)及國(guó)産化系統芯片級解決方案。

産品突破了GHz處理(lǐ)器及橋片、億門級SoPC、高性能(néng)PCIe/以太網交換、隔離、超低抖動時鍾等多(duō)種設計驗證技(jì )術。

建立起了基于14nm深亞微米以下CMOS、100V 高壓BCD等工藝的全套特種産品設計/測試/驗證平台。